טכנולוגיה מודרנית לחומרי הרכבה אלקטרונית

מוֹדֶרנִיהרכבה אלקטרוניתהטכנולוגיה כוללת הרכבת PCBA והרכבת מערכת מלאה. מכלול PCBA, הידוע גם כהרכבה ברמת לוח-, מתייחס לטכנולוגיה של התקנה והלחמה של רכיבים למיקומים ייעודיים על לוח ה-PCB. ניתן לחלק אותו למספר שלבים כגון יצירת- רכיבים מראש, הלחמת גלים, הלחמה חוזרת, כרסום, עצירה, ציפוי קונפורמי ובדיקות פונקציונליות. טכנולוגיית הרכבה אלקטרונית מודרנית פותחה באמצע{11}}1960 וזכתה ליישום נרחב בשנות ה-70, במיוחד SMT (Surface Mount Technology). כסוג חדש של טכנולוגיית הרכבה אלקטרונית, היא חוותה התפתחות מהירה מאז שנות ה-80 בשל צפיפות הרכיבים הגבוהה, האמינות הגבוהה, עלות הייצור הנמוכה וקלות האוטומציה שלה. טכנולוגיית הרכבה משטח SMT קידמה באופן משמעותי את התפתחות תעשיית האלקטרוניקה המודרנית. טכנולוגיית הרכבה אלקטרונית מודרנית היא רחבה בהיקפה ומקיפה היבטים רבים; זה תחום היי-טק בינתחומי. הוא כולל תהליכי ליבה כגון רכיבי הרכבה על פני השטח, מצעי PCB, עיצוב גרפי לתלייה על פני השטח, ציוד הרכבה על פני השטח, שיטות תהליך הרכבה על פני השטח, חומרי תהליך הרכבה על פני השטח, בדיקות הרכבה על פני השטח וניהול טכנולוגיות הרכבה על פני השטח. היבטים אלה מגבילים הדדית ומשפיעים הדדית, ומהווים חלק הכרחי מטכנולוגיית ההרכבה האלקטרונית המודרנית בכללותה.